摘要
本发明提供一种低腐蚀光刻胶剥离液及其制备方法与应用,所述低腐蚀光刻胶剥离液包括重量配比如下的各组分:有机碱1‑15份;胺类化合物2‑10份;有机溶剂70‑90份;腐蚀抑制剂0.1‑4份;所述腐蚀抑制剂包括多肽类化合物和多糖化合物。本发明还公开了低腐蚀光刻胶剥离液的制备方法及其在光刻胶剥离领域的应用。本发明光刻胶剥离液采用多肽类化合物和多糖化合物复合的腐蚀抑制剂,通过电荷作用形成稳定复合结构,使光刻胶剥离液在保持极为优异的清洗效果的同时,对芯片金属几乎无腐蚀。
技术关键词
光刻胶剥离液
腐蚀抑制剂
半导体芯片
多肽
乙烯基吡咯烷酮
丙二醇单甲醚
酰胺类化合物
硫酸软骨素
香菇多糖
蜂毒素
二甲基亚砜
混合液
复合结构
氢氧化物
环丁砜
无腐蚀
系统为您推荐了相关专利信息
芯片堆叠结构
半导体芯片
存储器芯片
半导体封装件
垫结构
三叉神经痛
动物模型
神经肽Y受体
指标
基因编辑系统
半导体器件
电流检测元件
温度检测元件
电极
半导体衬底
光刻胶清洗液
树枝状聚合物
磷酸酯衍生物
半导体芯片清洗
季铵氢氧化物