具有双芯片垫结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装件

一种具有双芯片垫结构的半导体芯片包括：芯片主体；第一芯片垫，设置在芯片主体的顶表面的第一边缘和芯片主体的顶表面的第二边缘上；以及第二芯片垫，沿着第二方向设置在芯片主体的顶表面的第一边缘与芯片主体的顶表面的第二边缘之间的顶表面的第一方向上的中心部分处。顶表面的第二边缘在第一方向上与顶表面的第一边缘相对。第一芯片垫沿着与第一方向垂直的第二方向设置。第一芯片垫包括与第二芯片垫结合的第一信号垫。