摘要
提供一种能够提高涂敷均匀性的半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有:涂敷装置,其具有保存膏体的注射器、设于上述注射器的前端的喷嘴支承件、设于上述喷嘴支承件的喷嘴、和对上述喷嘴支承件进行加热的加热部,在涂敷对象物上涂敷上述膏体;和控制部,其构成为通过上述加热部对上述喷嘴支承件进行温度调节,并且从上述喷嘴将上述膏体涂敷到上述涂敷对象物之上。
技术关键词
喷嘴支承件
涂敷装置
半导体芯片
紫外线固化型粘结剂
注射器
半导体器件
对象
加热
基板
待机
贴装头
工件
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