半导体模块

一种半导体模块包括：印刷电路板；以及多个插片端子，所述多个插片端子位于所述印刷电路板上。所述多个插片端子包括多个信号端子和多个接地端子。所述多个插片端子在第一方向上沿着所述印刷电路板的第一边缘布置，并且所述多个插片端子中的每一个插片端子在横向于所述第一方向的第二方向上延伸。所述多个信号端子中的每一个信号端子包括与所述印刷电路板的所述第一边缘邻近的第一端部。所述半导体模块还包括位于所述印刷电路板上的绝缘构件。所述绝缘构件包括延伸部分和多个突出部分。所述多个突出部分中的每一个突出部分覆盖所述多个信号端子中的相应信号端子的所述第一端部。