散热器、空调室外机和空调器

本申请涉及散热技术领域，公开一种散热器，包括：散热基体，包括设置有散热翅片的第一表面，且散热基体包括第一基体部和第二基体部；散热翅片，设置于散热基体的第一表面，且散热翅片包括设置于第一基体部的第一翅片组和设置于第二基体部的第二翅片组，其中，第一基体部的厚度大于第二基体部的厚度，并且，第二翅片组中翅片的高度大于第一翅片组中翅片的高度。本公开实施例提供的散热器提高了对不同芯片的散热均匀性。本申请还公开了一种空调室外机和空调器。