一种半导体制冷器、红外热伪装系统及其控制系统和方法

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一种半导体制冷器、红外热伪装系统及其控制系统和方法
申请号:CN202510086869
申请日期:2025-01-20
公开号:CN119802885A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体制冷器、红外热伪装系统及其控制系统和方法,包括第一基板、第二基板以及设置于第一基板与第二基板之间的若干PN结,其中,PN结与第一基板的连接处安装有第一热敏电阻,PN结与第二基板的连接处安装有第二热敏电阻,该系统及方法能够实现复杂红外背景下的热伪装,且结构简单,响应速度较快。
技术关键词
半导体制冷器 伪装系统 水冷散热器 电路基板 温度采集器 热敏电阻 控制系统 变换器 主控芯片 变压器 导热硅胶 输入端 控制模块 PN结 电源接口 阵列 入口
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