功率模块及其制造方法

本公开提供了一种功率模块及其制造方法，该功率模块的制造方法包括：将芯片固定在电路基板的第一金属层上；以及将一体化结构的引脚固定在第一金属层上，其中，引脚包括相连的底盘与引脚柱，底盘与第一金属层相连，引脚柱自底盘朝向背离基板的方向延伸。该功率模块的垂直引脚为一体化结构，实现了引脚零件的归一化，从而节省了引脚插针和安装引脚底座的步骤，降低了生产成本。