低寄生电感的交错布局二极管中点钳位型三电平功率模块

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低寄生电感的交错布局二极管中点钳位型三电平功率模块
申请号:CN202510404298
申请日期:2025-04-01
公开号:CN120300092A
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种低寄生电感的交错布局二极管中点钳位型三电平功率模块,该功率模块包括中点钳位型的三电平功率电路、第一DBC基板、第二DBC基板。一半开关位置的芯片焊接在第一DBC基板的上表面,另一半焊接在第二DBC基板的上表面,且两个DBC基板上的开关位置在电路拓扑上相互对称。第一DBC基板的上表面和第二DBC基板的下表面之间通过立方金属块连接,且不同开关位置上的芯片相互错开。本发明通过将3L‑NPC拓扑结构中不同开关位置的芯片分别设置在上下两个DBC基板上,以实现最大程度上的热解耦,再通过立方金属块连接这两个基板;能够将传统三电平模块的二维换流方式转换为三维换流,利用互感相消,减小换流回路中的寄生电感。
技术关键词
DBC基板 钳位二极管 功率端子 功率模块 低寄生电感 功率电路 晶体管芯片 三电平 启动发电机 栅极 导电 二极管芯片 芯片焊接 布局 阴极
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