半导体封装件

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：基体结构；第一半导体芯片，在基体结构的上表面上，并且直接接合到基体结构；第二半导体芯片，在第一半导体芯片上；下密封层，在基体结构的上表面上，并且在第一半导体芯片的侧壁上；以及模制层，在下密封层的上表面上，并且在第二半导体芯片的侧壁上。