一种高密度2.5D转接板结构及其制备方法

本发明提供一种高密度2.5D转接板结构及其制备方法，在涂覆有第一光敏树脂胶的第一基体上金属化形成第一凸台；在具有第一凸台的第一基体的一侧键合第二基体，将第一基体的另一侧减薄并涂覆第一光敏树脂胶，在涂覆有第一光敏树脂胶的第一基体上形成TSV盲孔和TSV结构后，进行平坦化处理；将第一基体全部刻蚀，在第二基体上填充形成第三基体，将第三基体减薄至TSV结构露出，在第三基体上制备形成重布线层，在重布线层制备形成微凸点结构；在靠近微凸点结构一侧的第三基体表面临时键合第四基体，去除第二基体，并在TSV结构倒装焊接芯片；在倒装焊接芯片的区域填充第五基体，去除第四基体，微凸点结构焊接I C载板，形成2.5D转接板结构。