MEMS器件的封装方法以及MEMS芯片单元

本申请提供了MEMS器件的封装方法以及MEMS芯片单元，通过刻蚀工艺制作基体晶圆、玻璃封盖晶圆和硅晶圆；根据第二对准标识和第三对准标识将玻璃封盖晶圆和硅晶圆进行键合，形成盖帽晶圆；构建盖帽晶圆的通孔结构以及硅键合环；在硅键合环表面制作金属中间层；根据第一对准标识和第二对准标识通过金属中间层将盖帽晶圆与基体晶圆进行键合，形成具有真空密闭腔室的封装晶圆；分别沿第一划片槽和第二划片槽对封装晶圆进行晶圆划分，得到MEMS芯片单元；不仅提升了MEMS器件的键合质量与强度，简化工艺过程，还增强了MEMS器件封装可靠性以及性能稳定性。