半导体芯片封装无缺陷凹坑工艺和装置
申请号：CN202411904279
申请日期：2024-12-23
公开号：CN120199689A
公开日期：2025-06-24
类型：发明专利
摘要
本文所描述的主题的实施例涉及半导体芯片封装，且更具体地说，涉及方形扁平无引脚(QFN)无毛刺凹坑封装、小型无引脚(SON)无毛刺且无缺陷的凹坑封装，以及用于在单分之后产生无毛刺凹坑而无需额外去毛刺工艺的工艺方案。
技术关键词
半导体管芯
聚合物材料
引线框架阵列
凹坑
半导体封装
半导体芯片封装
无毛刺
方形扁平无引脚
拐角
导电材料片
去毛刺工艺
热固性聚合物
抗蚀剂材料
模制
热塑性聚合物
键合垫
热塑性材料
合金
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