半导体封装结构及其形成方法

本公开的各个实施例针对半导体封装结构，该半导体封装结构包括支撑结构，支撑结构具有与第二表面相对的第一表面。第一集成电路(IC)芯片位于支撑结构的第一表面上。盖结构位于支撑结构的第二表面上。蒸汽室设置在支撑结构中并且置于第一IC芯片的至少部分上方。本公开的实施例还提供了形成半导体封装结构的方法。