一种半导体模块快速封装结构

本发明公开了一种半导体模块快速封装结构，涉及半导体封装领域，包括两侧设置有引脚半导体芯片，所述半导体芯片的外部设置有相适配的上壳体与下壳体，所述下壳体的侧面开设有与引脚相适配的引脚槽，所述上壳体与下壳体内部设置有硅胶填充腔，所述下壳体的连接面开设有首尾相接的对接槽，所述对接槽的纵截面呈倒梯形状设置。该半导体模块快速封装结构，通过倒梯形状设置的对接槽与对接条相互配合，可以快速对上壳体以及下壳体进行精准对接并限位，使得两者在封装过程中不易发生位置偏移，同时，在加固槽填充的密封胶凝固形成的加固轴的配合下，可以使得上壳体与下壳体在封装完成后不易发生分离，从而使得封装后的半导体模块的整体稳定性较好。