基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统

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基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统
申请号:CN202411903470
申请日期:2024-12-23
公开号:CN119830738B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统,首先根据温度传感器温度曲线图配置训练数据,通过温度传感器温度曲线解耦功率损耗和散热条件,实现实际工况的全覆盖;其次构建并调试基于人工智能算法的模型实现模块热场的准确重建,通过温度传感器温度与模块热场分布的映射关系实现功率半导体模块的温度估测。本发明实现工况参数的解耦,在保证完全非侵入式的同时,可以得到实际任意工况下整个模块的准确温度场分布,且计算速度快,泛用性强,适合功率半导体模块的温度在线监测。
技术关键词
功率半导体模块 估测方法 人工智能算法 温度传感器位置 人工智能网络 工况 热仿真模型 封装材料 温度曲线图 坐标 网络结构 仿真软件 参数 网格 物理 仿真数据
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