一种机器人体表温度传感器的封装结构

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一种机器人体表温度传感器的封装结构
申请号:CN202421361155
申请日期:2024-06-14
公开号:CN222579440U
公开日期:2025-03-07
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种机器人体表温度传感器的封装结构,属于温度传感器封装技术领域,包括封装外壳和机器人体表,所述封装外壳的内部填充有硅胶,所述硅胶内部包裹有NTC芯片,所述NTC芯片的表面固定安装有连接板,所述连接板的顶部焊接有金属引脚,所述封装外壳的表面滑动安装有引脚保护组件。该机器人体表温度传感器的封装结构,通过在封装外壳表面的引脚保护组件中的弹簧将滑块拉在滑槽中,使得滑动保护罩将金属引脚保护在内,在安装时将封装外壳向嵌设槽压,使得滑动保护罩上移,使得金属引脚伸出,解决了温度传感器底部的金属引脚延伸在温度传感器外部,在运输过程中,引脚容易被挤压或者碰撞,导致金属引脚弯曲,影响温度传感器的安装的问题。
技术关键词
封装外壳 封装结构 温度传感器 机器人 保护组件 安装顶板 保护罩 硅胶 焊接材料 芯片 安装槽 滑块 滑槽 包裹 弹簧 缝隙 弯曲 通孔
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