高集成度两型模块微模组大基板封装系统及方法

本发明公开了高集成度两型模块微模组大基板封装系统及方法，封装系统包括大基板结构、固定连接结构和散热增强结构，所述大基板结构包括顶层信号传输层、中间电源分配层和底层散热层，顶层信号传输层通过精细布线工艺，实现两型微模组之间以及微模组与外部电路的高速信号传输；在大基板上对应两型微模组的安装位置，设置高精度的定位凹槽和连接焊盘。本发明公开的高集成度两型模块微模组大基板封装系统及方法，通过优化封装系统和封装方法，有效解决两型微模组集成封装过程中的散热、信号完整性和电源完整性问题，实现两型微模组在大基板上的高效集成与稳定可靠运行。