一种芯片精密切割标记装置

本实用新型涉及一种芯片精密切割标记装置，包括：机台，机台上端设有放置位，放置位用以放置和固定待切割的产品；摄像组件，设于机台下端，机台上设有贯通上下端面的通槽，摄像组件设于通槽正下方；摄像组件设有两组，两摄像组件相对设置于通槽下方；机台上方还设有角度可调节的射灯；CCD显示模组，设于机台上方，摄像组件电连接于CCD显示模组，CCD显示模组用以显示产品的对位映像；移动模组，设于机台上方，移动模组与切刀模组连接，切刀模组可在竖直方向沿靠近或远离机台进行移动，且移动模组用以驱动切刀模组沿标记进行匀速移动。通过采用这种结构，完成了芯片的精准切割，且提高了产品的生产效率。