LED显示模组的制备方法和LED显示模组

本申请提供了一种LED显示模组的制备方法和LED显示模组，该方法包括：将倒装LED芯片焊接到电路基板上，倒装LED芯片包括外延层、牺牲层和衬底；采用激光剥离工艺，使得牺牲层分解为金属Ga和氮气，得到第一LED显示模组；将第一LED显示模组浸泡于第一有机溶剂中，进行超声清洗，至少使得衬底脱落至第一有机溶剂中，得到第二LED显示模组；将第二LED显示模组浸泡于第二有机溶剂中，以溶解位于外延层的远离电路基板的表面上的金属Ga，得到第三LED显示模组；至少对第三LED显示模组进行封装，得到封装层，封装层覆盖在外延层上和电路基板上。本申请解决了现有技术中无衬底Micro LED制程复杂且成本较高的问题。