传感器封装结构

本发明公开一种传感器封装结构，其包含一基板、安装且电性耦接于所述基板的一传感芯片、形成于所述传感芯片的多个应力吸收柱、形成于所述基板的一环形围墙、设置于多个所述应力吸收柱与所述环形围墙的一透光层、及形成于所述基板的一封装体。所述传感芯片具有一传感区域，其定义有多条对角线。每条所述对角线之上配置有两个所述应力吸收柱，其分别位于所述传感区域的相反两侧。所述环形围墙间隔地围绕于多个所述应力吸收柱与所述传感芯片的外侧。所述透光层与所述环形围墙埋置于所述封装体之内，并与所述基板共同包围形成有一个封闭空间。由此，能有效地分担所述环形围墙需承受的应力，进而避免所述环形围墙相对于所述透光层产生分离。