用于形成接合组件的方法及其设备

一种形成一接合组件的方法及其设备，设备可以通过对半导体芯片执行芯片等离子体清洁工艺来形成接合组件；产生半导体芯片的清洁侧的至少一芯片红外图像；测量至少一芯片红外图像中至少一金属区域的平均发射率；基于所测量的平均发射率执行选自接合步骤和替代处理步骤的后续处理步骤。如果所测量的平均发射率小于预定的发射率阈值，则执行接合步骤。如果所测量的平均发射率大于预定发射率阈值，则执行替代处理步骤。替代处理步骤可以选自额外清洁步骤和额外检查步骤。