一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带

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一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带
申请号:CN202421335470
申请日期:2024-06-13
公开号:CN222497272U
公开日期:2025-02-18
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体芯片包装技术领域,且公开了一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带,包括底座,所述底座的内底部两侧开设有卡槽,每个所述卡槽的一端均固定连接有载盘,还包括防潮组件和防静电组件,所述防潮组件包括两组开设于载盘内壁的防潮槽,每个所述防潮槽内均卡接有防潮块,一对所述载盘的一端共同转动连接有转动辊,所述转动辊的外壁绕设有载带;本实用新型达到了有效提升装置防潮作用的效果,通过两组防潮块的设置,提升了装置的吸水防潮效果,然后通过防水槽与盖封带以及绝缘层之间的相互配合,有效隔绝环境中水分对半导体芯片的影响,进一步提升装置的防潮效果,解决了难以有效降低潮气对半导体芯片的影响的问题。
技术关键词
防潮防静电 半导体芯片 防静电组件 防潮组件 收纳框 防水槽 载盘 提升装置 导电杆 口袋 防静电层 圆柱形结构 导电板 底座 索引 包装 卡槽 顶端
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