功率半导体的功能性封装结构

本发明提出一种功率半导体的功能性封装结构，包括环氧树脂封装壳、功率半导体组件、封装接点、引脚座、多个引脚、封装固定结构、引脚固定结构和散热结构，其中，功率半导体组件设置在环氧树脂封装壳内；封装接点分别均匀设置在环氧树脂封装壳上，封装接点包括内管脚和锡焊点；引脚座套接在环氧树脂封装壳上，引脚分别插接设置在引脚座的两侧，引脚上开设有连接槽；封装固定结构分别设置在引脚座的两侧；引脚固定结构分别设置在引脚座的两侧；散热结构设置在环氧树脂封装壳上。本申请实施例的功率半导体的功能性封装结构能够根据需求对引脚进行调整更换以应对不同的接口，同时保证引脚不会在封装过程中受到损伤，保证功率半导体的正常使用。