中介层、光电共封装结构及其制备方法

本申请公开了一种中介层、光电共封装结构及其制备方法，中介层包括：基底，所述基底包括玻璃基底或石英基底；第一波导层，所述第一波导层设置在基底上，且第一波导层中设置至少一个第一波导结构；第一波导结构包括第一光波导；第二波导层，第二波导层设置在第一波导层远离基底的一侧，且第二波导层中设置至少一个第二波导结构；第二波导结构包括N个依次层叠设置在第一波导层远离基底一侧的第二光波导、第三光波导，...，第N+1光波导；其中，1≤N；第二光波导、第三光波导，...，第N+1光波导的折射率依次增大，且第二光波导的折射率大于第一光波导的折射率。本申请的技术方案旨在提供一种能实现高密度集成的光电共封装结构。