芯片模组、摄像装置及电子设备

本实用新型公开了一种芯片模组、摄像装置及电子设备，芯片模组包括补强板、电路板以及感光芯片，补强板设置有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽环绕在所述第二安装槽的周沿，电路板至少部分安装于第一安装槽中，且电路板具有在第一安装槽的深度方向上的顶面和底面，电路板设置有贯穿顶面和底面的中空部，以漏出第二安装槽，感光芯片至少部分安装于第二安装槽中，且感光芯片与电路板电连接。本实用新型实施例提供的芯片模组、摄像装置及电子设备，能够在确保电路板的结构强度的同时，降低芯片模组的整体厚度，以满足摄像装置轻薄化的设计要求。