框架整板与封装结构的制备方法

本发明公开了框架整板与封装结构的制备方法，框架整板包括连筋结构、多个框架单元与围框结构，连筋结构包括多个第一连筋与多个第二连筋；围框结构围设于连筋结构的外侧；围框结构对应各第一连筋与各第二连筋设置有切割标识，切割标识包括第一标识槽以及第二标识槽，第一标识槽用于供切割设备确定执行第一切割操作的第一切割轨迹，第二标识槽用于供切割设备确定对完成第一切割操作后形成的切割道执行第二切割操作的第二切割轨迹；第二标识槽设置为沿对应第一连筋或者第二连筋的宽度方向延伸设置的条形槽，且第二标识槽的两端均沿宽度方向均超出第一标识槽。本发明能够避免刀具切割铜材时延展的铜材覆盖第二标识槽的留存区域。