一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法

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一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法
申请号:CN202510568282
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120213305A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法,包括利用MEMS工艺在硅基底上制备的MEMS六维力传感器、集成ASIC芯片的PCB板、力传导柱、防拆解支撑结构和封装结构。其中MEMS六维力传感器由MEMS工艺在硅基底上制备,不需要钢体结构,可以有效改善人工贴装应变片导致的误差及低效率,降低器件重量和制备成本。力传导柱将外部力/力矩传递给MEMS六维力传感器,MEMS六维力传感器测量外部力/力矩,并将其转换为模拟电信号,PCB板对模拟电信号进行放大、滤波、解调、解耦、校准、AD/DA转换等处理,以数字信号的形式输出测试结果;防拆解支撑结构一方面支撑封装结构,隔离封装结构和MEMS六维力传感器,另一方面防止MEMS六维力传感器非法拆解,使整个器件正常工作。
技术关键词
传感器器件 封装结构 ASIC芯片 电子元件 传感器焊盘 电信号 电容式传感器 力矩 阳极键合 基底 柔性材料 应变片 金属化 校准 布局 钢体 陶瓷 滤波
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