摘要
本发明公开一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法,包括利用MEMS工艺在硅基底上制备的MEMS六维力传感器、集成ASIC芯片的PCB板、力传导柱、防拆解支撑结构和封装结构。其中MEMS六维力传感器由MEMS工艺在硅基底上制备,不需要钢体结构,可以有效改善人工贴装应变片导致的误差及低效率,降低器件重量和制备成本。力传导柱将外部力/力矩传递给MEMS六维力传感器,MEMS六维力传感器测量外部力/力矩,并将其转换为模拟电信号,PCB板对模拟电信号进行放大、滤波、解调、解耦、校准、AD/DA转换等处理,以数字信号的形式输出测试结果;防拆解支撑结构一方面支撑封装结构,隔离封装结构和MEMS六维力传感器,另一方面防止MEMS六维力传感器非法拆解,使整个器件正常工作。
技术关键词
传感器器件
封装结构
ASIC芯片
电子元件
传感器焊盘
电信号
电容式传感器
力矩
阳极键合
基底
柔性材料
应变片
金属化
校准
布局
钢体
陶瓷
滤波
系统为您推荐了相关专利信息
堆叠芯片
封装结构
高分子薄膜层
刻蚀停止结构
金属线路层
BGA封装结构
上锡机构
集成电路
网格板
弹性刮板
金属接合结构
封装结构
中介层
芯片结构
存储器结构