封装结构和用于形成封装结构的方法

提供了封装结构和用于形成封装结构的方法。封装结构包括通过多个第一焊料凸块接合至再分布结构的含芯片结构。封装结构也包括接合至中介层芯片的含存储器结构。中介层芯片通过多个第二焊料凸块接合至再分布结构。封装结构还包括衬底，并且再分布结构位于衬底上方。