芯片封装结构和电子设备

本公开提供了一种芯片封装结构和电子设备，属于电力电子领域。该芯片封装结构包括：封装芯片、封装框架，所述封装框架具有相反的第一表面和第二表面，所述封装芯片绑定在所述第一表面，所述封装框架上开设有多个凹槽，所述凹槽从所述第一表面贯穿至所述第二表面；在所述封装框架的经过多个所述凹槽的横截面中，相邻所述凹槽将所述封装框架分隔为多个框架块，所述框架块的第二表面位于所述框架块在所述第二表面上的正投影内，且所述框架块的第一表面的面积大于或者等于所述框架块的第二表面的面积。本公开实施例能改善封装芯片与封装框架的连接可靠性。