散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法

本发明提供一种散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法。散热结构包括：散热盖；散热片，固定于所述散热盖底面；固定结构，包括多条金属线，每一所述金属线跨越所述散热片且两端固定于所述散热盖底面，多条所述金属线将所述散热片固定于所述散热盖底面。上述技术方案通过在散热盖内设置第二凹槽，并通过多条金属线将散热片固定于第二凹槽内，在封装之前将散热片预固定于散热盖内，以提高贴装精度，降低散热片在贴装过程中发生偏移的风险，提高产品良率及散热效果。