环境传感器及电子设备

本申请公开了一种环境传感器及电子设备。该环境传感器包括电路板、芯片组件及防水密封件，电路板具有第一表面，电路板自第一表面向其内部开设形成有容纳腔；芯片组件的至少部分结构设置在容纳腔内；防水密封件设置在容纳腔内并且覆盖芯片组件的至少部分结构；防水密封件被配置为：外界压力信号经由防水密封件传递至芯片组件的至少部分结构。本申请实施例提供的环境传感器在电路板上开设容纳腔，将芯片组件的至少部分结构设置在容纳腔内并采用防水密封件进行密封；其无需设置单独的壳体，当该环境传感器在整机电子设备中进行组装时，直接将电路板与整机壳体进行连接即可。因此该环境传感器零件数量较少、结构简单、制作工艺易实现。