一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构

一种贴片式功率混合集成电路模块封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用陶瓷壳体和金属组件进行封装；在陶瓷壳体的封装腔体内将大功率芯片和小功率芯片集成在不同的区域，大功率芯片和小功率芯片的集成区域呈台阶式，从上台阶到下台阶依次集成小功率芯片、大功率芯片，进行无缝隔离与错层集成；大功率芯片烧结在热沉之上，热沉贯穿于陶瓷壳体之间，实现内外电连接；在封装结构关键寄生参数产生区域使用TU1材料，贯穿于陶瓷腔体和外部，实现贯穿式连接。解决了现有表贴式大功率芯片模块封装结构中寄生阻抗大、散热效率低、产品功率密度低、集成度低、封装体积大的问题。广泛应用于功率混合集成电路模块的封装技术中。