一种大功率芯片双面散热结构的制造方法

本发明公开了一种大功率芯片双面散热结构的制造方法，属于芯片冷却装置领域。首先，制备聚酰亚胺/纤维绝缘布，然后将绝缘布复合一层导热粘结层得到绝缘层。其次，均温膜双侧贴合绝缘层后在单侧复合导热双面胶得到芯片上均温层，均温膜单侧贴合绝缘层后在双侧复合导热双面胶得到芯片下均温层，将芯片下均温层贴装至散热板，随后将芯片安装在散热板上并通过机械结构紧固，最后将芯片上均温层贴装于芯片上表面，并沿芯片边缘弯折与芯片下均温层贴合得到双面散热结构。本发明提供的方法可以制备大功率芯片双面散热结构，还具有散热效率高、绝缘性能好、可靠性高等优点。