一种半嵌入式铜排装置和电子设备

本申请公开了一种半嵌入式铜排装置和电子设备，能够使电源与大功率芯片直接通过半嵌入式铜排装置进行电流传输，省去了电路板上的通流路径，大大降低了电路板内的电源层的需求，从而减小了电路板的整体厚度。该半嵌入式铜排装置安装于电路板，包括铜排本体，所述铜排本体包括第一铜排和第二铜排，所述第一铜排和第二铜排层叠设置且插接连接，所述铜排本体的一端用于与电源电连接，另一端用于与芯片电连接。