多通道接收通道模块组装工艺

本发明公开了多通道接收通道模块组装工艺，涉及射频技术领域。多通道接收通道模块组装工艺采用的电装与微装相结合的腔体结构设计。常规微组装需要单独隔离出一整面或一部分密封腔以满足微组装作业，裸芯片粘结在软基片上然后安装在单独隔离出来的密封腔后通过绝缘子与另一腔体中的PCBA印制板连接。本工艺中通过印制板的特殊处理，使得满足金丝键合工艺，从而不再需要隔离单独密封腔，直接将裸芯片粘结在印制板上，实现电装微装结合，减少了结构腔体的冗余面积及重量。