一种大功率SiP的板级集成散热结构

本发明属于微电子技术领域，提供了一种大功率SiP的板级集成散热结构，包括母板和封装基板，封装基板安装在母板上；所述封装基板上固定安装有封装框，且封装基板上固定安装有位于封装框内的多组大功率芯片，以解决现有技术中不能够从内部对封装结构进行快速降温，导致封装结构内部温度较高的技术问题，本发明通过封装结构内大功率芯片产生的热量加热空气管中的空气，通过空气管中气压的变化带动第一桨叶转动，从而推动冷却液循环流动，封装框内设备产生的热量与冷却管中的冷却液进行热交换，之后冷却液流动至冷却室中进行快速散热，本发明可以广泛的应用于封装结构内部的快速散热场景。