基板框架层的制作方法、封装基板及产品

本发明公开了一种基板框架层的制作方法、封装基板及产品，涉及基板制作技术领域，该方法对每个框架板进行开槽，并将需要埋入框架板的器件固定在开槽得到的槽孔内，使得器件的芯片引出面和框架板的第一表面保持在同一高度，在两个框架板的第二表面之间放置半固化片，并在每个框架板的第一表面上依次叠放半固化片和金属层，对叠放好的板材进行压合，通过加工盲孔露出芯片引出面的焊盘，对盲孔和板材上开设的通孔进行电镀，对电镀后的板材表面进行图形处理，以加工出框架层的表面线路。结合盲孔和通孔实现埋入在不同高度的器件之间的互联，以此实现器件在不同深度的埋入和互联，从而在高度上增加埋入器件的个数，进而提升埋入密度。