封装结构、封装器件、电子设备

一种封装结构、封装器件和电子设备。该封装结构包括：封装基板；第一堆叠件，位于所述封装基板上，包括多个第一芯片组；第二堆叠件，位于所述封装基板上，包括多个第二芯片组；其中，所述第一堆叠件和所述第二堆叠件连接同一信号通道，所述第一芯片组的数量与所述第二芯片组的数量不同，所述第一芯片组中的芯片属于不同列，所述第二芯片组中的芯片属于不同列。该封装结构体积较小。