一种新型直显COB模组显示屏表面封装工艺

本发明涉及一种新型直显COB模组显示屏表面封装工艺，属于COB模组显示屏生产技术领域，包括封装机主体、COB直显灯板和供胶系统，封装机主体设置有输送机，输送机的输送带均匀安装有定位磁块，定位磁块磁性连接有限位块，封装机主体固定安装有封胶架、冷却风箱、隧道炉和废气排出箱。本发明中，封胶架、废气排出箱、隧道炉和冷却风箱依次设置，使得COB直显灯板可依次进行铺胶、烘干和冷却处理，使得COB直显灯板的表面可快速完成封装，胶体封装时由点胶技术形式改为精度更高的喷胶技术形式，使得胶体厚度范围可保持在10±3um范围，使得直显COB模组显示屏表面拥有稳定可控的胶体封装厚度，使得COB直显灯板拥有更均匀的显示光色效果。