封装方法以及封装结构

本发明涉及一种封装方法以及封装结构，封装方法，包括：提供混合基板，混合基板包括封装基板以及重布线中介层，重布线中介层包括第一焊盘以及第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘分别位于重布线中介层的两端，封装基板与第二焊盘焊接；通过第一焊盘，将芯片键合至重布线中介层的远离封装基板的一侧；形成覆盖芯片的塑封层。本申请中，芯片侧封装可以作为封装的最后工序，从而可以有效避免传统技术中后段工序不良导致的芯片浪费问题。