一种高效精准的半导体芯片测厚设备

本实用新型公开了一种高效精准的半导体芯片测厚设备，其包括：测试机构包括测试台、上激光传感器和下激光传感器，测试台上设置有测试槽，上激光传感器设置在测试槽的上方，下激光传感器设置在上激光传感器的正下方；上料机构，其设置在测试台的一侧；定位机构，定位机构设置在上料机构远离测试机构的一端，定位机构包括安装架，安装架上设置对称布置的气缸，气缸上设置有夹持板，夹持板底部设置有多个连接杆，连接杆上设置有夹持块，夹持板下方设置有旋转台，旋转台上设置有真空放置吸盘，旋转台的一侧设置有检测相机。本实用新型相较于现有技术可以解决人工采用千分尺进行芯片厚度测量导致测量精度低的问题。