高可靠性的连接元件及应用、功率模块结构及其制造方法

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高可靠性的连接元件及应用、功率模块结构及其制造方法
申请号:CN202410758835
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118610177A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体装置技术领域,具体涉及高可靠性的连接元件及应用、功率模块结构及其制造方法;具体连接元件包括以金属片作为中间支撑层,以及至少预置在所述中间支撑层两个表面的软钎焊料基焊料粘结层;在功率模块层叠组装过程中,将本发明连接元件作为形成粘接各功能层的连接层;具体制造方法是每层叠一层功能层即层叠一层本发明连接元件,进行热压合后即得到相关结构的功率模块结构;本发明的连接元件能够有效增强功率模块元器件连接的长期可靠性,杜绝现有技术中出现的倾斜、互连界面分层、空洞、溢锡、爬锡、焊层不均、厚度尺寸不均一、双侧轮廓不平行等问题。
技术关键词
功率模块结构 功率组件 支撑单元 元件 中间件 元器件 表面涂布 金属片 金属附着工艺 助焊剂 层叠 功率半导体芯片 垫块 热压 焊料 粘合剂 钎焊 涂覆工艺
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