摘要
本发明提供了一种功率模块结构,包括:电极连接装置;导电散热器,包括:第一导电散热器和第二导电散热器,电极连接装置位于第一导电散热器与第二导电散热器之间,各散热器均包括:散热外壳与位于散热外壳内的散热工质,散热外壳的内壁与散热工质之间电绝缘,散热外壳包括导电壁面;位于电极连接装置与第一导电散热器之间的第一芯片单元、位于电极连接装置与第二导电散热器之间的第二芯片单元。第一导电散热器、第一芯片单元、电极连接装置、第二芯片单元以及第二导电散热器依次电连接;填充于第一导热散热器、第二导热散热器与电极连接装置之间的绝缘导热体。解决了传统功率模块散热能力低,以及电路布线困难导致的芯片均流度差的问题。
技术关键词
功率模块结构
散热器
散热外壳
散热工质
电极
芯片
高导热电绝缘材料
壁面
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