一种半导体结构

本公开实施例公开了一种半导体结构，包括：基板，包括第一基板和位于第一基板上的第二基板；第一重分布层，位于第二基板上；芯片，位于第一重分布层上；导热层，位于第一基板和第二基板之间；导热柱，位于芯片下方，从第二基板的上表面延伸至导热层并与导热层连接。