一种封装结构及其制作方法

本申请提供的一种封装结构及其制作方法，方法包括：提供一带导电通孔的玻璃基板，其具有第一面和与其相对的第二面；将带导电通孔的玻璃基板的第一面连接在载板上；在带导电通孔的玻璃基板的第二面上设置重布线层，其具有相对的第三面和第四面；在重布线层靠近第四面的一侧形成铜柱；在载板上沿垂直载板的方向将带导电通孔的玻璃基板和重布线层切割成至少两个封装单元，形成至少一个间隙；在重布线层靠近第四面的一侧和间隙中形成一体成型的塑封层，研磨塑封层至铜柱暴露于塑封层；提供一第三基板，第三基板经铜柱与重布线层连接，形成封装结构。本方案通过将材料先切割为单个封装基板，再进行塑封，从而有效地释放并减轻在成型过程中产生的应力。