一种压力传感器的封装组件

本实用新型公开了一种压力传感器的封装组件，包括封装壳体；封装壳体上开设有至少两个互不连通的腔体，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体内固定设置有压力芯片，第二腔体内固定设置有第二芯片；第一腔体开设有第一安装口，压力芯片通过第一安装口容置于第一腔体内，第二腔体开设第二安装口，第二芯片通过第二安装口容置于第二腔体内；第一腔体的底部或侧壁开设有气孔，气孔与压力芯片的检测口相对应。本专利采用独特的封装结构，耐腐蚀、可靠性能好、方便检测。