一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构

本实用新型公开了一种改善芯片受热及应力的铜引线片封装结构，包括框架和保护壳，所述框架设置有封装组件，所述保护壳覆盖所述封装组件设置于所述框架，所述封装组件包括芯片和铜引线片；本实用新型结构简单，设计合理，通过增加飞翼，扩大了铜引线片的面积，能够有效地增强的铜引线片散热，并且增加了整体装置的机械强度，使得结构更加稳定，通过增加通孔有效改善应力，挺高芯片电性能。