一种增大散热区域的TO247封装结构

本实用新型提供了一种增大散热区域的TO247封装结构，包括引线框架和塑封体，所述引线框架上开设有上隔溢槽和下隔溢槽，所述上隔溢槽位于下隔溢槽上，且上隔溢槽和下隔溢槽均为相向开口的U型结构，使上隔溢槽和下隔溢槽之间形成基岛区，所述基岛区的正面用于贴装芯片，所述基岛区的背面设置有散热片，所述塑封体的前端将载片区全部包裹，所述塑封体的后端与散热片的四周连接，且裸露于塑封体外的散热片表面呈连续性。