一种氮化镓半桥表贴封装结构及工艺

一种氮化镓半桥表贴封装结构及工艺，包括上桥芯片、下桥芯片、输出电极、输入正电极、输入负电极、上桥栅极控制电极、下桥栅极控制电极和基板，下桥芯片下方与基板固定连接，所述下桥芯片上方通过下桥锡珠分别与输出电极、下桥栅极控制电极、输入负电极相连，所述上桥芯片下方通过上桥锡珠分别与电极输出电极、上桥栅极控制电极、输入正电极相连。通过将芯片放置为上下结构，输入正负极设置为叠层结构，使整体的封装结构更加紧凑，以及杂散电感、分布电阻更小，电性能的稳定性及封装稳定性高。