一种电源芯片的封装结构及电源模块

本申请涉及电源芯片技术领域，特别是涉及一种电源芯片的封装结构及电源模块。所述电源芯片的封装结构包括基岛和引脚，所述基岛上设置有相互键合连接的电源控制管芯和纵向功率器件，所述纵向功率器件与所述基岛之间设置有绝缘垫片；所述纵向功率器件通过导电胶粘设在所述绝缘垫片上；所述绝缘垫片通过绝缘胶粘设在所述基岛上。本申请的电源芯片的封装结构，能够在增强散热的同时，降低电源辐射。